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當(dāng)前位置:首頁 ? 行業(yè)動(dòng)態(tài) ? 5G射頻芯片的“隱形殺手”:如何用超純無氰鍍金層降低信號損耗?
文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:天躍新材料科技 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2026-01-14
在5G/6G毫米波通信時(shí)代,以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)為代表的化合物半導(dǎo)體成為射頻前端的核心材料。
然而,隨著頻率的升高,電磁波的“趨膚效應(yīng)”愈發(fā)顯著,金屬鍍層的純度與表面粗糙度成為影響信號傳輸質(zhì)量的關(guān)鍵變量。國產(chǎn)新型無氰晶圓電鍍金工藝通過實(shí)現(xiàn) 99.99% 以上的高純度沉積與原子級致密晶格,有效降低了高頻損耗,為射頻芯片提供了極致的信號傳輸通道。

射頻芯片的“潔癖”:雜質(zhì)即損耗
在低頻電路中,電流在導(dǎo)線截面均勻流動(dòng);但在5G毫米波(24GHz+)甚至更高頻段,電流傾向于集中在導(dǎo)體表面極薄的一層流動(dòng),這就是著名的趨膚效應(yīng)(Skin Effect)。
這意味著,射頻芯片表面的金鍍層不僅是防氧化層,更是信號傳輸?shù)闹鞲傻?/strong>。
對于GaAs PA(功率放大器)或LNA(低噪聲放大器)而言,金層哪怕混入微量的有機(jī)雜質(zhì)、碳元素,或者晶格排列不致密導(dǎo)致表面粗糙,都會(huì)導(dǎo)致電阻率急劇上升,產(chǎn)生嚴(yán)重的插入損耗(Insertion Loss)和信號失真。
一句話:鍍層不純,5G變4G。

無氰工藝的“純度之戰(zhàn)”
傳統(tǒng)的亞硫酸金無氰體系,往往為了維持鍍液穩(wěn)定,添加了大量的有機(jī)添加劑。這些大分子有機(jī)物極易在電鍍過程中發(fā)生共沉積(Co-deposition),導(dǎo)致金層純度下降,電阻率升高。
這也是為什么很多射頻大廠在無氰切換上遲疑不決——他們擔(dān)心國產(chǎn)藥水的“電氣性能”不過關(guān)。
天躍CT-288:打造信號的“無阻高速路”
為了滿足射頻芯片對“極致純度”的渴求,天躍新材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)對CT-288工藝進(jìn)行了針對性的配方提純與晶格優(yōu)化。
這一工藝在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域展現(xiàn)出了無可比擬的優(yōu)勢:
99.99%超高純度: 通過獨(dú)特的配位化學(xué)設(shè)計(jì),有效阻斷了雜質(zhì)離子的共沉積。GDMS(輝光放電質(zhì)譜)分析顯示,鍍層金純度高達(dá) 99.99%以上,甚至可滿足軍工級雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)。
原子級致密晶格: 金離子沉積細(xì)膩均勻,表面粗糙度(Ra)極低。光滑如鏡的金面極大降低了高頻信號的散射損耗,確保了信號傳輸?shù)耐暾浴?/span>
無發(fā)黑、抗氧化: 極致的致密度賦予了鍍層超強(qiáng)的抗氧化能力,即使在高溫高濕環(huán)境下,射頻性能依然穩(wěn)定如初。
如果說芯片是萬物互聯(lián)的大腦,那么表面那層薄薄的金,就是連接世界的神經(jīng)末梢。
在這個(gè)看不見的微觀戰(zhàn)場,天躍CT-288無氰晶圓電鍍金工藝正以近乎完美的純度和細(xì)膩度,消除著每一個(gè)可能的信號噪點(diǎn)。
我們深知,每一次通話的清晰、每一秒數(shù)據(jù)的極速送達(dá),背后都有材料科技的默默支撐。天躍新材料愿做那塊最堅(jiān)實(shí)的基石,助力中國射頻芯片在5G/6G的浪潮中,聽得更清,傳得更遠(yuǎn)。
鈍化更專業(yè)、品牌選天躍
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